Schließzeit

Das Labor ist innerhalb der Semesterferien im August für insgesamt 3 Wochen vollständig geschlossen.

In dieser Zeit werden keine Leiterplattenaufträge bearbeitet und der Zugang zum Lötraum und Nutzung der Laborgeräte sind nicht möglich.

In dringenden Fällen können Sie über die EMail-Adressen
tasso.mulzer(at)beuth-hochschule.de oder
haberlan(at)beuth-hochschule.de Kontakt aufnehmen.

Auf 640 m² bietet das Labor für Fertigungsverfahren der Mechatronik (bisher: Fertigungs- und CAM-Technik) die Möglichkeit zur praktischen Umsetzung von mechatronischen Fertigungsverfahren.

Die derzeit vorhandenen Bereiche umfassen:

  • Leiterplattentechnik
    • PCB-Strukturierung (Nasschemisch // Bohren // Konturfräsen)
    • PCB-Bestückung (manuell und teilautomatisiert)
  • Mechanische Fertigungstechnik
    • Klassische Materialbearbeitung (Bohren, Sägen, Schleifen, Läppen, Erodieren)
    • CNC-Materialbearbeitung (Fräsen, Bohren)
    • Wasserstrahlschneiden bis 4000 Bar
    • LASER-Materialbearbeitung (Schneiden, Bohren, Schweissen)
  • Hybrid-Technologien
    • Strukturierung von Dickschicht-Schaltungen (Siebdruck von Sinterpasten)
    • Aufbringen von dünnen Metallschichten (Sputtern, Aufdampfen im Vakuum)

Die verschiedenen Bereiche des Labors ermöglichen die Fertigung von sowohl elektronischen als auch feinmechanischen und kombinierten Einheiten und Baugruppen.

Das Labor ist auf hochschulspezifische Lehrzwecke ausgerichtet und ermöglicht damit auch einen Einsatz im Bereich der angewandten Forschung.