Auf 640 m² bietet das Labor für Fertigungsverfahren der Mechatronik (bisher: Fertigungs- und CAM-Technik) die Möglichkeit zur praktischen Umsetzung von mechatronischen Fertigungsverfahren.

Die derzeit vorhandenen Bereiche umfassen:

  • Leiterplattentechnik
    • PCB-Strukturierung (Nasschemisch // Bohren // Konturfräsen)
    • PCB-Bestückung (manuell und teilautomatisiert)
  • Mechanische Fertigungstechnik
    • Klassische Materialbearbeitung (Bohren, Sägen, Schleifen, Läppen, Erodieren)
    • CNC-Materialbearbeitung (Fräsen, Bohren)
    • Wasserstrahlschneiden bis 4000 Bar
    • LASER-Materialbearbeitung (Schneiden, Bohren, Schweissen)
  • Hybrid-Technologien
    • Strukturierung von Dickschicht-Schaltungen (Siebdruck von Sinterpasten)
    • Aufbringen von dünnen Metallschichten (Sputtern, Aufdampfen im Vakuum)

Die verschiedenen Bereiche des Labors ermöglichen die Fertigung von sowohl elektronischen als auch feinmechanischen und kombinierten Einheiten und Baugruppen.

Das Labor ist auf hochschulspezifische Lehrzwecke ausgerichtet und ermöglicht damit auch einen Einsatz im Bereich der angewandten Forschung.